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封装基板面临“卡脖子”制约
，亟需实现自主可控

“封装基板高端镀铜要害手艺开发与工业化项目”属于新一代信息手艺领域
。作为封测工业的焦点基础元件
，中国大陆处于起步阶段
，仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力
。业内人士指出
，现在
，我国封装基板高端镀铜要害手艺大大都依赖于入口厂商
，相关产品和手艺服务相对较量成熟
，如美国、德国、日本均有相关手艺和应用基础
，且我国关于电镀铜添加剂的研究缓慢
，商品化电镀添加剂的自主产权相对较少
，产品应用处于空缺
，一旦泛起断供
，基板工业供应链清静将直接受到威胁
，属于“卡脖子”问题
。因此
，封装基板实现自主可控
，是国家集成电路工业生长战略使命之一
。

绿色版888集团welcome活动科技旗下东硕科技牵头“团结体”乐成揭榜挂帅

东硕科技手艺立异平台

凭证2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究使命要求
，东硕科技作为揭榜牵头单位
，团结了海内一流、国际着名的现代综合性大学——中山大学；集研发立异、剖析检测等功效于一体的企业集团研究院——绿色版888集团welcome活动科学手艺研究院；专门从事细腻化工、新质料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所；专注于半导体及高阶线路板电镀装备开发与制造的装备商——广州明毅电子
，组成了产、学、研、用手艺同盟
。各单位优势互补
，搭配合理
，席卷了理论基础研究、原物料合成、应用手艺开发及工业化方面的能力
，经专家组评审论证
，最终一举乐成揭榜立项
。

接下来
，东硕科技将会团结发榜方与揭榜团结体进一步细化需求
，完善研究计划
，配合就封装基板高端镀铜手艺研发、封装基板高端镀铜试验线建设等事情开展协同立异
，全力为突破美国、日本等外洋巨头在封装基板电子化学品领域的恒久垄断
，实现镀铜相关产品的稳固生产和应用推广
，最终实现该产品的国产化替换而起劲
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