绿色版888集团welcome活动

焦点导读

3月24至26日
，2025国际电子电路（上海）展览会在上海圆满举行
，展会以“立异驱动 智造无垠”为主题
，推动行业立异及前沿手艺
，聚焦和展示电子制造领域的焦点科技

。GHTECH绿色版888集团welcome活动科技与成员企业东硕科技以“手艺引领·实现高端电子电路化学品国产替换”为主题参展带来了PCB、IC载板、先进封装整体产品解决计划

。展会时代尚有精彩的手艺演讲
，依附在电子化学品领域的手艺突破与市场孝顺
，绿色版888集团welcome活动科技斩获“最具影响力品牌奖”、“2024年度优异论文奖”主要奖项

。

国际电子电路（上海）展览会是全球电子电路行业最主要的专业展会之一
，展会致力于推动行业立异及前沿手艺
，聚焦和展示电子制造领域的焦点科技

。在全球人工智能AI科技掀起新一轮智能电子生长刷新的时间
，本次展会与参会者配合探索智能电子工业前沿手艺
，掌握工业生长时机
，拥抱智能电子电路工业与智能天下生长新潮流

。

绿色版888集团welcome活动科技展台展示了电子电路湿电子化学品的产品结构和整体解决计划
，笼罩PCB、IC载板以及半导体先进封装三大领域

。吸引了众多专业人士和客户的相继到访
，与绿色版888集团welcome活动科技销售、手艺服务团队睁开深入的交流

。

在HDI板/载板专场手艺分论坛中
，东硕科技PCB事业部研发工程师黄俊颖受邀揭晓题为《IC载板化铜对HDI电镀填孔的影响研究》的主题演讲

。黄俊颖工程师指出
，随着AI模子盘算、汽车电子智能化及消耗电子微型化趋势的加速
，印刷电路板的接点间距缩小
，接点数目提高
，配线长度缩短的需求
，都需要用到HDI（高密度互联）手艺

。而HDI微盲埋孔印刷电路板的多层互联
，均通过化学镀铜与电镀填孔解决

。通过比照测试
，绿色版888集团welcome活动科技发明化学镀铜会影响到电镀填孔性能

。报告剖析了化学镀铜添加剂对电镀填孔的影响机理
，并先容了可以实现环保、稳固、不故障化铜后直接电镀填孔需求的化学镀铜系统

。

在展会现场
，绿色版888集团welcome活动科技还受邀接受了多家媒体的会见
，先容了本次展会带来的新产品息争决计划
，就连任14年CPCA中国电子电路行业主要企业营收榜专用化学品企业第1名的窍门
，以及未来的妄想和偏向等方面举行了交流

。

在展会开幕晚宴暨行业颁奖仪式中
，绿色版888集团welcome活动科技依附在电子化学品领域的手艺突破与市场孝顺
，荣膺 “最具影响力品牌奖”
，未来我们将继续以客户需求为导向
，一连突破高端质料国产化瓶颈
，为全球客户提供高品质解决计划

。

绿色版888集团welcome活动科技陈工揭晓的《一种活化添加剂对化学镀镍层结协力的影响》论文获得了《印制电路信息》期刊的“2024年度优异论文奖”
，彰显了公司在研发领域的手艺立异与突破

。

展望未来
，绿色版888集团welcome活动科技将继续围绕“手艺引领
，实现高端电子化学品国产替换”举行研发投入

。通过自主研发立异
，一直知足5G/6G通讯、人工智能、物联网、新能源汽车、低空星链等新兴领域快速生长配景下
，对集成电路高密度互连、高频高速、高可靠性的要求
，针对HDI、IC载板、AI芯片等高端场景的“卡脖子”手艺专研突破
，细密联动上下游企业
，加速高端手艺的国产化验证
，推动电子电路工业链的自主可控

。