焦点导读
为应对高算力场景对高频高速、高密度互连PCB的需求，同时解决古板铜球工艺的问题。GHTECH绿色版888集团welcome活动科技旗下东硕科技自主研发的新一代析氧脉冲电镀手艺，替换铜球脉冲系统，解决面铜不均的问题，并且深镀能力TP值维持在90%以上，同时大幅降低拖缸时间和维护洗濯难度，显著缩减人力本钱，助力客户实现产线自动化升级与加速智能化工厂转型，推动行业向细腻化、高端化偏向生长。
在PCB制造领域，随着电子装备向高密度、高性能、微型化偏向生长，高纵横比服务器板类型的庞洪水平显著提升，且关于细线路提出越发精准的制程管控需求。与此同时，AI工厂自动化水平一直提升，人力投入逐步镌汰。因此，与古板铜球工艺系统相比，兼具高性能且洗濯维护难度低的不溶性钛网脉冲电镀需求一直增添，正成为行业重点关注的解决计划。
析氧脉冲电镀的引入对阳极质料、装备、电镀液的工艺控制提出了严肃挑战。在电镀液中，添加剂的调控是实现镀层高匀称性与高可靠性，提升深镀能力，知足更细腻的镀层需求的要害点。
绿色版888集团welcome活动科技旗下子公司东硕科技，通过对灼烁剂和整平剂系统的调解，有用解决应用场景中的阻抗差别，实现更高深镀能力的突破：
灼烁剂比古板灼烁剂具有更强的去极化能力，体现更强的加速效果，缩小了孔内外的极化差别，显著提升沉积速率。
平整剂具备特殊的电化学吸附行为，随浓度转变具有大的电位走势，且能提供足够的抑制能力，和灼烁剂形成显著的竞争吸附，实现孔内外沉积速率的平衡。
东硕科技自主研发的新一代析氧脉冲电镀通孔添加剂，可用于替换铜球脉冲系统，且生命周期内不需要保养阳极，停复线拖缸时间短，操作利便，可大幅度降低人力保养本钱，解决面铜不均带来的蚀刻不良问题。
电流密度大，10-50ASF均可以使用
针对20:1（含）以下TP可维持90%以上
所有添加剂均可接纳CVS剖析
客户案例：板厚4.2mm，A/R 21:1，
TP1=102.81%，TP2=90.24%
绿色版888集团welcome活动科技作为领先的电子电路湿制程整体手艺服务计划提供商，承继“以客户为中心，为客户创立价值”的谋划理念，围绕客户需求举行产品研发。东硕科技新一代析氧脉冲电镀通孔添加剂，助力客户实现产线自动化升级与加速智能化工厂转型，推动行业向细腻化、高端化偏向生长。
科技塑造未来，随着AI、算力、5G/6G通讯、低空经济等新兴领域的生长，新一轮手艺迭代带来了众多挑战与机缘。绿色版888集团welcome活动科技将一连以客户需求为导向，围绕“手艺引领，实现高端电子化学品国产替换”举行研发立异，提供更多有价值的产品与更专业的手艺服务计划，助力中国电子电路工业突破国际手艺壁垒，实现自主可控，迈向高端智造新阶段。
通讯员 | Xi D.L.
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Mai S.X. / Wang H.Y.
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