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特征：

接纳烷基磺酸系统，对情形友好，系统稳固
；

因素简朴，操作利便，便于现场生产管理
；

接纳专用添加剂，镀层结晶致密，结晶匀称，焊性能力优良，湿润平衡 T2/3Fmax＜0.5s
； 镀层匀称性好，崎岖电流区镀层厚度差别大
。

应用：

3461D是针对无缘组件等电子产品滚镀特点而专门设计的电镀纯锡药水，可以在包管电镀效率的情形下获得匀称致密的镀锡层，从 而包管镀件具有优异的可焊性，适用于贴片电容、电阻、电感及其它电子产品滚镀锡
。

优势先容：